[ Pobierz całość w formacie PDF ]
P O D Z E S P O Ł Y
Nie, nie, to nie pomy³ka. Nie chodzi bowiem, w†pierwszym skojarzeniu, o wspania³y
okres Odrodzenia po ponurym åredniowieczu. PominiÍcie w†tytule litery ìnî nie jest
b³Ídem, a jest zamierzone. Renesas Technology Corp. to nazwa firmy, ktÛra powsta³a
w†kwietniu 2003 roku wskutek po³¹czenia dzia³Ûw elementÛw pÛ³przewodnikowych Hitachi
(55% udzia³Ûw) i†Mitsubishi (45% udzia³Ûw). Renesas zajmuje siÍ m.in. wytwarzaniem
pamiÍci Flash, a†w†tej dziedzinie postÍp jest bardzo, bardzo duøy. Przedstawmy zatem
"The state of the art" w tej dziedzinie.
Renesasowa
pamięć
W†EP11/2002 zamieúciliúmy arty-
ku³, w†ktÛrym opisywaliúmy budo-
wÍ i†dzia³anie pamiÍci Flash.
Przedstawiliúmy ich podstawowe
konfiguracje wytwarzania okreúlane
jako NAND i†NOR. Staraliúmy siÍ
wyjaúniÊ, jak rÛønice w†budowie
wp³ywaj¹ na parametry uøytkowe
pamiÍci. Przypomnijmy krÛtko o†co
chodzi.
dopÛki podanie napiÍÊ - tym razem
o przeciwnej polaryzacji niø pod-
czas programowania - na elektrody
tranzystora nie spowoduje odp³ywu
elektronÛw z bramki p³ywaj¹cej.
PamiÍÊ tego rodzaju jest pamiÍci¹
nieulotn¹, niewymagaj¹c¹ napiÍÊ
podtrzymuj¹cych, a†programowanie
moøe byÊ przeprowadzone wielo-
krotnie. Liczba cykli kasowania/za-
pisu pamiÍci Flash jest ograniczo-
na przez niepoø¹dany (a wystÍpu-
j¹cy wskutek starzenia) odp³yw ³a-
dunku z†p³ywaj¹cej bramki. B³Ídy
odczytu mog¹ byÊ powodowane po-
zostawieniem ³adunku szcz¹tkowe-
go podczas kasowania.
Wygl¹da to bardzo prosto, ale
naleøy pamiÍtaÊ, øe ³adunek zgro-
madzony w†p³ywaj¹cej bramce
uniemoøliwia powstanie kana³u w
tranzystorze MOS, a†co za tym
idzie, wp³ywa na wartoúʆpr¹du
IDS. Aby odczytaÊ zawartoúÊ poje-
dynczej komÛrki, wystarczy zmie-
rzyÊ wartoúÊ pr¹du p³yn¹cego przez
odpowiedni tranzystor. PamiÍtajmy
jednak, øe†w†pamiÍci mamy takich
tranzystorÛw setki tysiÍcy, a†nawet
miliony. Konieczne wiÍc jest po³¹-
czenie ich wraz z†niezbÍdnymi
uk³adami steruj¹cymi w†odpowied-
nie matryce. I†z tym wi¹ø¹ siÍ rÛø-
ne koncepcje takich po³¹czeÒ -
konfiguracje NOR lub NAND. Na
rys. 2
przypominamy ich schematy
elektryczne.
Od topografii pamiÍci zaleø¹
moøliwe do uzyskania czasy dostÍ-
pu. Niestety trudno podaÊ ìz³otyî
úrodek. Jak pamiÍtamy, w†technice
NAND czasy dostÍpu do poszcze-
gÛlnych komÛrek naleø¹cych do
jednej strony s¹ bardzo krÛtkie, na-
tomiast prze³¹czanie stron trwa bar-
dzo d³ugo - zdecydowanie za d³u-
go, aby pamiÍÊ taka mog³a byÊ
stosowana jako pamiÍÊ programu
mikrokontrolera. Znacznie lepiej
jest z tym parametrem w†pamiÍ-
ciach o konfiguracji NOR, ale tu
z†kolei wystÍpuj¹ problemy z†szyb-
Repetytorium
Podstawow¹ komÛrk¹ pamiÍci
Flash jest tranzystor MOS o zmo-
dyfikowanej budowie (
rys. 1
). Po-
miÍdzy bramk¹ a†obszarem pod-
bramkowym typu P†umieszczono
tzw. p³ywaj¹c¹ bramkÍ (
Floating
Gate
). To w³aúnie dziÍki niej zapa-
miÍtywana jest informacja przez
wstrzykniÍcie podczas programowa-
nia pamiÍci ³adunku elektrycznego
(elektronÛw). Umieszczenie ³adunku
w†p³ywaj¹cej bramce jest moøliwe
wskutek podania na poszczegÛlne
elektrody tranzystora napiÍÊ o od-
powiedniej polaryzacji i wymaga-
nych wartoúciach. DziÍki natural-
nemu odizolowaniu bramki p³ywa-
j¹cej ("p³ywa" w tlenku krzemu -
izolatorze), wstrzykniÍty ³adunek
pozostaje uwiÍziony nawet po od-
³¹czeniu napiÍcia zasilania dopÛty,
Rys. 1. Budowa tranzystora MOS
wykorzystywanego w pamięciach
Flash
Rys. 2. Konfiguracja podstawowych komórek pamięci Flash typu NOR
i NAND
Elektronika Praktyczna 4/2004
73
P O D Z E S P O Ł Y
OprÛcz wyøej wymienionych in-
nowacji, wprowadzono rÛwnieø od-
mienn¹ metodÍ wstrzykiwania ³a-
dunku do p³ywaj¹cej bramki. Meto-
da tunelowania Fowlera-Nordheima
zosta³a zast¹piona wstrzykiwaniem
ìgor¹cegoî elektronu (
Hot-Electron
Injection
). Zjawisko to polega na
nadaniu elektronowi energii kine-
tycznej o†wartoúci wystarczaj¹cej do
pokonania bariery potencja³u. Od-
bywa siÍ to poprzez wytworzenie
pola elektrycznego o odpowiednio
duøym natÍøeniu. DziÍki tej meto-
dzie moøliwe sta³o siÍ zarÛwno
skrÛcenie czasu programowania
(i†to aø o†jeden rz¹d wielkoúci), jak
i†- co moøe trochÍ zdziwiÊ -
zmniejszenie wartoúci napiÍcia pro-
gramuj¹cego (
rys. 5
).
Rys. 3. Porównanie drogi przepływu prądu w zaadresowanej komórce
pamięci AG−AND i NAND
PamiÍci Super-AND
Uszkodzone komÛrki wystÍpuj¹ce
w†pamiÍciach NAND s¹ ich bardzo
uci¹øliw¹ wad¹ narzucaj¹c¹ ko-
niecznoúÊ stosowania specjalnych
uk³adÛw adresowania, omijaj¹cych
uszkodzone obszary. Jest to istotne
tym bardziej, øe uszkodzenia mog¹
powstawaÊ w†trakcie normalnego
uøytkowania pamiÍci. ZasadÍ dzia-
³ania takiego uk³adu przedstawiono
na
rys. 6
. W†starszych rozwi¹za-
niach uk³ad nadzoruj¹cy musia³ byÊ
realizowany poza pamiÍci¹ Flash.
W†uk³adach firmy Renesas zosta³
on zaimplementowany w†strukturze
pamiÍci. Na szczÍúcie, uk³ad jest
na tyle skuteczny, øe uøytkownik
moøe byʆca³kowicie spokojny
o†swoje dane.
Kontrola poprawnoúci jest prowa-
dzona juø na etapie zapisywania
danych. Wykorzystuje siÍ przy tym
metody kodowania pozwalaj¹ce na-
wet na odzyskiwanie przek³ama-
koúci¹ dostÍpu do pierwszej strony.
Niestety, to nie koniec zmartwieÒ.
PamiÍtamy problemy z†dyskami
twardymi komputerÛw starej gene-
racji, w†ktÛrych wystÍpowa³y
uszkodzone sektory? By³y to
obszary dysku, ktÛre ulega³y uszko-
dzeniu mechanicznemu podczas
pracy. Musia³y byÊ markowane ja-
ko uszkodzone i†na trwa³e wy³¹cza-
ne z†uøycia. Podobne zjawisko wy-
stÍpuje niestety w†pamiÍciach
NAND, w ktÛrych zak³ada siÍ wy-
korzystywanie jedynie ok. 98% ko-
mÛrek.
KoÒcz¹c krÛtk¹ powtÛrkÍ o†Flas-
hach, musimy wspomnieÊ o†pamiÍ-
ciach Multi-bit. Jak pamiÍtamy,
w†jednej komÛrce tego rodzaju
pamiÍci mog³a byÊ zapisywana
informacja wiÍcej niø jednobitowa
(sic!), a†to dziÍki precyzyjnemu po-
miarowi ³adunku zgromadzonego
w†p³ywaj¹cej bramce. Od rozdziel-
czoúci tego pomiaru zaleøy, ile bi-
tÛw moøna ìwycisn¹Êî z†jednej
komÛrki pamiÍci. W†praktyce - jak
dot¹d - spotykaliúmy siÍ z†pamiÍ-
ciami 2- lub 4-bitowymi, najczÍúciej
typu NOR.
dodatkowej linii AG (bramki towa-
rzysz¹cej
Assist Gate
) w†matrycy
po³¹czeÒ pr¹d pomiarowy p³ynie
tylko przez wybran¹ komÛrkÍ.
W†typowych pamiÍciach NAND
pr¹d ten p³yn¹³ przez wszystkie ko-
mÛrki naleø¹ce do jednego bloku,
co w†pewnych sytuacjach mog³o
powodowaÊ wystÍpowanie zak³Û-
ceÒ. OprÛcz tego moøliwe sta³o siÍ
zmniejszenie rozmiarÛw†komÛrki,
a†wiÍc uzyskanie wiÍkszego upako-
wania pamiÍci.
Na
rys. 4
przedstawiono porÛwna-
nie budowy pamiÍci AG-AND
z†bramk¹ NOR. Aktualnie dostÍpny
jest uk³ad HN29V1G91, bÍd¹cy 1-
gigabitow¹ pamiÍci¹ Flash typu AG-
NAND Multi-bit (2 bity/komÛrkÍ).
Uzyskuje siÍ w†niej prÍdkoúÊ zapisu
rÛwn¹ 10 MB/s (2,5 MB/s x†4†ban-
ki), zaú prÍdkoúÊ odczytu 21 MB/s.
Renesasowe pamiÍci
AG-AND
Obecnie firma Renesas wytwarza
pamiÍci w†nowej topologii, opraco-
wanej jeszcze w†laboratoriach Hita-
chi, opartej na matrycy NAND. No-
si ona nazwÍ AG-AND. RÛønice po-
miÍdzy nimi przedstawiono na
rys.
3
. Jak widaÊ, dziÍki zastosowaniu
Rys. 4. Porównanie budowy pamięci NOR i AG−AND
74
Elektronika Praktyczna 4/2004
P O D Z E S P O Ł Y
Rys. 5. Porównanie parametrów
programowania pamięci Flash
przy wykorzystaniu efektu tunelo−
wego F−N i “gorącego elektronu”
g¹ byÊ nadal uøywane. Aby zagwa-
rantowaÊ rÛwnomierne (ze wzglÍdu
na adresy fizyczne) zapisywanie pa-
miÍci, jest niezbÍdne stosowanie
specjalnego bloku zwanego
wear le-
veling
. DziÍki niemu przypadek
opisywany wyøej nigdy nie wyst¹-
pi w†praktyce. W†pamiÍciach
Super-AND zintegrowano w†jednej
strukturze bloki: BBM (
Bad sector
Management
) - dbaj¹cy o†pra-
wid³owe mapowanie adresÛw fi-
zycznych i†wykrywanie uszkodzo-
nych komÛrek, wspomagaj¹cy siÍ
przy tym obszarem
Replacement
Area
, a†takøe znane juø ECC i†
wear
leveling
. DziÍki takiemu rozwi¹za-
niu, z†punktu widzenia uøytkowni-
ka, uzyskuje siÍ 100-procentowe
wykorzystanie komÛrek (wobec
98% dla typowych NAND-Ûw)
i†brak efektÛw uszkodzeÒ sektorÛw
przez ca³y okres uøytkowania pa-
miÍci. Nie s¹ wymagane øadne ze-
wnÍtrzne uk³ady tego rodzaju, nie-
zbÍdne dla typowych pamiÍci NOR
i†NAND.
Na
rys. 7
pokazano porÛwnanie
szybkoúci odczytu i†zapisu pamiÍci
NAND i†Super-AND. Przyk³adem
realizacji pamiÍci Super-AND mog¹
byÊ 128 Mb uk³ady HN29V128A0
i†HN29A128A1, rÛøni¹ce siÍ miÍdzy
sob¹ organizacj¹ wewnÍtrzn¹, na-
piÍciami zasilaj¹cymi i†czasami do-
stÍpu.
Firma Renesas produkuje rÛwnieø
pamiÍci Super-AND z†komÛrkami
typu AG-AND (szczegÛ³y w†notach
katalogowych). S¹ to: HN29V256A1
i†HN29V256A0 o†organizacji odpo-
wiednio 16kx2kx8 i†16kx1x16. Nie-
Rys. 7. Porównanie szybkości
odczytu pamięci NAND i Super−
AND
stety, s¹ wykonywane tylko w†obu-
dowach CSP 95-kulkowych (BGA).
Na uwagÍ zas³uguje wsparcie
techniczne dla konstruktorÛw.
Dla pamiÍci Super-AND dostÍpne
s¹ modele VHDL, IBIS, sterowniki
w†jÍzyku C, a†takøe zestawy ewalu-
acyjne.
Konstruktorzy mog¹ rÛwnieø wy-
korzystywaÊ gotowe karty pamiÍcio-
we CompactFlash, a†takøe Flashowe
karty IDE, bÍd¹ce pÛ³przewodniko-
wymi odpowiednikami dyskÛw me-
chanicznych.
Kolejnymi elementami pamiÍcio-
wymi produkowanymi przez firmÍ
Renesas s¹ karty MultiMediaCard,
wykonywane w†wersji standardo-
wej, tzw.
Reduced Size
(RS-MMC)
oraz
Secure
.
Karty RS-MMC mog¹ byÊ uøywa-
ne rÛwnieø jako standardowe, po
nych informacji, tzw. kody wykry-
waj¹ce i†koryguj¹ce (ECC -
Error
Checking and Correcting
).
Powstawanie uszkodzonych sekto-
rÛw w†pamiÍciach NAND jest
w†czasie ich eksploatacji nieunik-
nione. Uøytkownik moøe wiÍc mieÊ
wraøenie, øe z†czasem pojemnoúÊ
pamiÍci siÍ zmniejsza. Efekt ten
jest przynajmniej czÍúciowo mini-
malizowany (w praktyce nawet ca³-
kowicie eliminowany) przez zasto-
sowanie tzw. obszaru wymiany (
Re-
placement Area
). Jest to specjalny
zasÛb komÛrek rezerwowych, nie-
wliczonych do handlowej objÍctoúci
pamiÍci, zastÍpuj¹cych systematycz-
nie sektory zaznaczone jako uszko-
dzone.
PamiÍÊ Flash ma ograniczon¹ øy-
wotnoúÊ (w sensie dopuszczalnej
liczby cykli zapisu/odczytu). Øy-
wotnoúÊ ta nie dotyczy ca³ej pamiÍ-
ci, lecz kaødego z†jej sektorÛw†od-
dzielnie. Wielokrotne zapisywanie
jednego sektora musia³oby po pew-
nym czasie spowodowaÊ nieodwra-
calne jego uszkodzenie. Nie ozna-
cza to jednak, øe ca³a pamiÍÊ jest
do wyrzucenia. Pozosta³e†sektory,
niewykorzystywane dotychczas, mo-
Rys. 6. Zasada działania układu
BBM
Rys. 8. Porównanie budowy klasycznej pamięci NOR i nowszej DINOR
Elektronika Praktyczna 4/2004
75
P O D Z E S P O Ł Y
a)
a†nawet w†zegarkach narÍcznych
itp. s¹ zapisywane w³aúnie na ta-
kim noúniku.
Apetyt uøytkownikÛw na duøe
iloúci danych zapamiÍtywanych
w†ich urz¹dzeniach stale roúnie.
Kaødy przecieø, jeúli chce byÊ
ìtrendyî, musi mieÊ 150 polifonicz-
nych dzwonkÛw w†swojej komÛrce,
a†te trzeba przecieø gdzieú zapamiÍ-
taÊ oraz - co najwaøniejsze - szy-
bko i†³atwo je wymieniÊ, aby nie
zostaÊ ìpasséî.
OdrÍbnym dzia³em zastosowaÒ
pamiÍci Flash s¹ urz¹dzenia iden-
tyfikacji i†bezpieczeÒstwa. W†tej
grupie wyrÛøniÊ moøna rÛønego ro-
dzaju klucze elektroniczne, urz¹-
dzenia kontroli dostÍpu, klucze li-
cencyjne, systemy alarmowe itp.
Tak, tak. Nied³ugo pewnie nie
obejrzymy filmu, nawet w†zaciszu
domowym, jeúli nie przeci¹gniemy
przez odpowiedni czytnik karty pa-
miÍciowej. Do niektÛrych typÛw sa-
mochodÛw juø dziú zamiast trady-
cyjnych kluczykÛw uøywamy tajem-
niczego breloczka.
Za kilka lat zapewne znikn¹ z†na-
szych komputerÛw duøe, ciÍøkie,
ha³asuj¹ce i†poøeraj¹ce duøe iloúci
energii dyski twarde, a†zast¹pi¹ je
ma³e i†bezszelestne karty Flashowe
IDE. Na razie przeszkod¹ w†ich
szybszej popularyzacji jest nadal
ograniczona øywotnoúÊ, powoduj¹-
ca, øe ca³y czas przegrywaj¹ pod
tym wzglÍdem z†rozwi¹zaniami me-
chanicznymi.
Szans¹ dla kart IDE jest ten sam
interfejs, ktÛry jest stosowany
w†dyskach klasycznych. Przejúcie
na now¹ technologiÍ przechowywa-
nia informacji nie wymaga wiÍc
øadnych zmian w†komputerze. Sto-
sujemy te same z³¹cza i†te same
sterowniki. Przewaga szybkoúci za-
pisu/odczytu, osi¹ganych w†kartach
IDE, w†porÛwnaniu z†dyskami HDD
juø dzisiaj jest bardzo wyraüna
(
rys. 9
).
Na kolejne nowoúci dotycz¹ce pa-
miÍci Flash zapewne nie bÍdziemy
d³ugo czekaÊ.
Jaros³aw Doliñski, EP
jaroslaw.dolinski@ep.com.pl
b)
Rys. 9. Porównanie parametrów dysków HDD i IDE Card
umieszczeniu ich w†specjalnym
adapterze.
niu z†tzw. BGO (
BackGround Ope-
ration
) pozwalaj¹ na kasowanie
i†programowanie jednego banku
rÛwnolegle z†odczytem innego. Jest
to nowoúÊ na rynku úwiatowym.
Øaden inny producent nie wyko-
rzystuje jeszcze tej techniki. PamiÍ-
ci DINOR bÍd¹ najprawdopodobniej
w†przysz³oúci wypiera³y EEPROM-y.
PamiÍci DINOR
Specjalnie dla aplikacji wymagaj¹-
cych swobodnego dostÍpu do danych
zapisanych w†pamiÍci Flash o†duøej
gÍstoúci zaprojektowano now¹
konfiguracjÍ pamiÍci NOR. RÛønice
w†budowie wersji klasycznej i†zmo-
dyfikowanej s¹ przedstawione na
rys. 8
. Nazwa DINOR pochodzi od
divided bitline NOR
. PamiÍÊ DINOR,
dziÍki niespotykanej dot¹d†budowie
matrycy oraz zastosowaniu specjal-
nych uk³adÛw peryferyjnych zopty-
malizowanych pod k¹tem wspÛ³pra-
cy z†tak¹ matryc¹, umoøliwia znacz-
ne przyspieszenie operacji kasowania
danych. Pozosta³e†parametry (elekt-
ryczne i†funkcjonalne) nie ulegaj¹
przy tym zmianom.
Nowa topografia pamiÍci pozwala
na podzielenie jej na wiele nieza-
leønych bankÛw, ktÛre w†po³¹cze-
Zastosowania
PamiÍÊ Flash niezwykle szybko
zdoby³a sobie popularnoúÊ i†wszys-
tko wskazuje na to, øe ten trend
bÍdzie siÍ nadal utrzymywa³. Juø
dziú pamiÍÊ tego rodzaju stanowi
nieodzowny element wielu urz¹-
dzeÒ powszechnego uøytku, zarÛ-
wno w†postaci blokÛw wbudowa-
nych, jak i†wymiennych.
Uøytkownicy nieobeznani z†elekt-
ronik¹ nawet nie wiedz¹, øe†dane
w†ich odtwarzaczach MP3, apara-
tach fotograficznych, palmtopach,
faksach, telefonach komÛrkowych,
Dodatkowe informacje
Artyku³ powsta³ na podstawie informacji:
http://www.renesas.com/eng/products/memory/
fmemory/index.html
http://www.renesas.com/eng/products/memory/
flashmemory/index.html
http://www.renesas.com/avs/resource/japan/
eng/pdf/memory/e603010_flashappli.pdf
76
Elektronika Praktyczna 4/2004
[ Pobierz całość w formacie PDF ]
zanotowane.pl doc.pisz.pl pdf.pisz.pl jajeczko.pev.pl
P O D Z E S P O Ł Y
Nie, nie, to nie pomy³ka. Nie chodzi bowiem, w†pierwszym skojarzeniu, o wspania³y
okres Odrodzenia po ponurym åredniowieczu. PominiÍcie w†tytule litery ìnî nie jest
b³Ídem, a jest zamierzone. Renesas Technology Corp. to nazwa firmy, ktÛra powsta³a
w†kwietniu 2003 roku wskutek po³¹czenia dzia³Ûw elementÛw pÛ³przewodnikowych Hitachi
(55% udzia³Ûw) i†Mitsubishi (45% udzia³Ûw). Renesas zajmuje siÍ m.in. wytwarzaniem
pamiÍci Flash, a†w†tej dziedzinie postÍp jest bardzo, bardzo duøy. Przedstawmy zatem
"The state of the art" w tej dziedzinie.
Renesasowa
pamięć
W†EP11/2002 zamieúciliúmy arty-
ku³, w†ktÛrym opisywaliúmy budo-
wÍ i†dzia³anie pamiÍci Flash.
Przedstawiliúmy ich podstawowe
konfiguracje wytwarzania okreúlane
jako NAND i†NOR. Staraliúmy siÍ
wyjaúniÊ, jak rÛønice w†budowie
wp³ywaj¹ na parametry uøytkowe
pamiÍci. Przypomnijmy krÛtko o†co
chodzi.
dopÛki podanie napiÍÊ - tym razem
o przeciwnej polaryzacji niø pod-
czas programowania - na elektrody
tranzystora nie spowoduje odp³ywu
elektronÛw z bramki p³ywaj¹cej.
PamiÍÊ tego rodzaju jest pamiÍci¹
nieulotn¹, niewymagaj¹c¹ napiÍÊ
podtrzymuj¹cych, a†programowanie
moøe byÊ przeprowadzone wielo-
krotnie. Liczba cykli kasowania/za-
pisu pamiÍci Flash jest ograniczo-
na przez niepoø¹dany (a wystÍpu-
j¹cy wskutek starzenia) odp³yw ³a-
dunku z†p³ywaj¹cej bramki. B³Ídy
odczytu mog¹ byÊ powodowane po-
zostawieniem ³adunku szcz¹tkowe-
go podczas kasowania.
Wygl¹da to bardzo prosto, ale
naleøy pamiÍtaÊ, øe ³adunek zgro-
madzony w†p³ywaj¹cej bramce
uniemoøliwia powstanie kana³u w
tranzystorze MOS, a†co za tym
idzie, wp³ywa na wartoúʆpr¹du
IDS. Aby odczytaÊ zawartoúÊ poje-
dynczej komÛrki, wystarczy zmie-
rzyÊ wartoúÊ pr¹du p³yn¹cego przez
odpowiedni tranzystor. PamiÍtajmy
jednak, øe†w†pamiÍci mamy takich
tranzystorÛw setki tysiÍcy, a†nawet
miliony. Konieczne wiÍc jest po³¹-
czenie ich wraz z†niezbÍdnymi
uk³adami steruj¹cymi w†odpowied-
nie matryce. I†z tym wi¹ø¹ siÍ rÛø-
ne koncepcje takich po³¹czeÒ -
konfiguracje NOR lub NAND. Na
rys. 2
przypominamy ich schematy
elektryczne.
Od topografii pamiÍci zaleø¹
moøliwe do uzyskania czasy dostÍ-
pu. Niestety trudno podaÊ ìz³otyî
úrodek. Jak pamiÍtamy, w†technice
NAND czasy dostÍpu do poszcze-
gÛlnych komÛrek naleø¹cych do
jednej strony s¹ bardzo krÛtkie, na-
tomiast prze³¹czanie stron trwa bar-
dzo d³ugo - zdecydowanie za d³u-
go, aby pamiÍÊ taka mog³a byÊ
stosowana jako pamiÍÊ programu
mikrokontrolera. Znacznie lepiej
jest z tym parametrem w†pamiÍ-
ciach o konfiguracji NOR, ale tu
z†kolei wystÍpuj¹ problemy z†szyb-
Repetytorium
Podstawow¹ komÛrk¹ pamiÍci
Flash jest tranzystor MOS o zmo-
dyfikowanej budowie (
rys. 1
). Po-
miÍdzy bramk¹ a†obszarem pod-
bramkowym typu P†umieszczono
tzw. p³ywaj¹c¹ bramkÍ (
Floating
Gate
). To w³aúnie dziÍki niej zapa-
miÍtywana jest informacja przez
wstrzykniÍcie podczas programowa-
nia pamiÍci ³adunku elektrycznego
(elektronÛw). Umieszczenie ³adunku
w†p³ywaj¹cej bramce jest moøliwe
wskutek podania na poszczegÛlne
elektrody tranzystora napiÍÊ o od-
powiedniej polaryzacji i wymaga-
nych wartoúciach. DziÍki natural-
nemu odizolowaniu bramki p³ywa-
j¹cej ("p³ywa" w tlenku krzemu -
izolatorze), wstrzykniÍty ³adunek
pozostaje uwiÍziony nawet po od-
³¹czeniu napiÍcia zasilania dopÛty,
Rys. 1. Budowa tranzystora MOS
wykorzystywanego w pamięciach
Flash
Rys. 2. Konfiguracja podstawowych komórek pamięci Flash typu NOR
i NAND
Elektronika Praktyczna 4/2004
73
P O D Z E S P O Ł Y
OprÛcz wyøej wymienionych in-
nowacji, wprowadzono rÛwnieø od-
mienn¹ metodÍ wstrzykiwania ³a-
dunku do p³ywaj¹cej bramki. Meto-
da tunelowania Fowlera-Nordheima
zosta³a zast¹piona wstrzykiwaniem
ìgor¹cegoî elektronu (
Hot-Electron
Injection
). Zjawisko to polega na
nadaniu elektronowi energii kine-
tycznej o†wartoúci wystarczaj¹cej do
pokonania bariery potencja³u. Od-
bywa siÍ to poprzez wytworzenie
pola elektrycznego o odpowiednio
duøym natÍøeniu. DziÍki tej meto-
dzie moøliwe sta³o siÍ zarÛwno
skrÛcenie czasu programowania
(i†to aø o†jeden rz¹d wielkoúci), jak
i†- co moøe trochÍ zdziwiÊ -
zmniejszenie wartoúci napiÍcia pro-
gramuj¹cego (
rys. 5
).
Rys. 3. Porównanie drogi przepływu prądu w zaadresowanej komórce
pamięci AG−AND i NAND
PamiÍci Super-AND
Uszkodzone komÛrki wystÍpuj¹ce
w†pamiÍciach NAND s¹ ich bardzo
uci¹øliw¹ wad¹ narzucaj¹c¹ ko-
niecznoúÊ stosowania specjalnych
uk³adÛw adresowania, omijaj¹cych
uszkodzone obszary. Jest to istotne
tym bardziej, øe uszkodzenia mog¹
powstawaÊ w†trakcie normalnego
uøytkowania pamiÍci. ZasadÍ dzia-
³ania takiego uk³adu przedstawiono
na
rys. 6
. W†starszych rozwi¹za-
niach uk³ad nadzoruj¹cy musia³ byÊ
realizowany poza pamiÍci¹ Flash.
W†uk³adach firmy Renesas zosta³
on zaimplementowany w†strukturze
pamiÍci. Na szczÍúcie, uk³ad jest
na tyle skuteczny, øe uøytkownik
moøe byʆca³kowicie spokojny
o†swoje dane.
Kontrola poprawnoúci jest prowa-
dzona juø na etapie zapisywania
danych. Wykorzystuje siÍ przy tym
metody kodowania pozwalaj¹ce na-
wet na odzyskiwanie przek³ama-
koúci¹ dostÍpu do pierwszej strony.
Niestety, to nie koniec zmartwieÒ.
PamiÍtamy problemy z†dyskami
twardymi komputerÛw starej gene-
racji, w†ktÛrych wystÍpowa³y
uszkodzone sektory? By³y to
obszary dysku, ktÛre ulega³y uszko-
dzeniu mechanicznemu podczas
pracy. Musia³y byÊ markowane ja-
ko uszkodzone i†na trwa³e wy³¹cza-
ne z†uøycia. Podobne zjawisko wy-
stÍpuje niestety w†pamiÍciach
NAND, w ktÛrych zak³ada siÍ wy-
korzystywanie jedynie ok. 98% ko-
mÛrek.
KoÒcz¹c krÛtk¹ powtÛrkÍ o†Flas-
hach, musimy wspomnieÊ o†pamiÍ-
ciach Multi-bit. Jak pamiÍtamy,
w†jednej komÛrce tego rodzaju
pamiÍci mog³a byÊ zapisywana
informacja wiÍcej niø jednobitowa
(sic!), a†to dziÍki precyzyjnemu po-
miarowi ³adunku zgromadzonego
w†p³ywaj¹cej bramce. Od rozdziel-
czoúci tego pomiaru zaleøy, ile bi-
tÛw moøna ìwycisn¹Êî z†jednej
komÛrki pamiÍci. W†praktyce - jak
dot¹d - spotykaliúmy siÍ z†pamiÍ-
ciami 2- lub 4-bitowymi, najczÍúciej
typu NOR.
dodatkowej linii AG (bramki towa-
rzysz¹cej
Assist Gate
) w†matrycy
po³¹czeÒ pr¹d pomiarowy p³ynie
tylko przez wybran¹ komÛrkÍ.
W†typowych pamiÍciach NAND
pr¹d ten p³yn¹³ przez wszystkie ko-
mÛrki naleø¹ce do jednego bloku,
co w†pewnych sytuacjach mog³o
powodowaÊ wystÍpowanie zak³Û-
ceÒ. OprÛcz tego moøliwe sta³o siÍ
zmniejszenie rozmiarÛw†komÛrki,
a†wiÍc uzyskanie wiÍkszego upako-
wania pamiÍci.
Na
rys. 4
przedstawiono porÛwna-
nie budowy pamiÍci AG-AND
z†bramk¹ NOR. Aktualnie dostÍpny
jest uk³ad HN29V1G91, bÍd¹cy 1-
gigabitow¹ pamiÍci¹ Flash typu AG-
NAND Multi-bit (2 bity/komÛrkÍ).
Uzyskuje siÍ w†niej prÍdkoúÊ zapisu
rÛwn¹ 10 MB/s (2,5 MB/s x†4†ban-
ki), zaú prÍdkoúÊ odczytu 21 MB/s.
Renesasowe pamiÍci
AG-AND
Obecnie firma Renesas wytwarza
pamiÍci w†nowej topologii, opraco-
wanej jeszcze w†laboratoriach Hita-
chi, opartej na matrycy NAND. No-
si ona nazwÍ AG-AND. RÛønice po-
miÍdzy nimi przedstawiono na
rys.
3
. Jak widaÊ, dziÍki zastosowaniu
Rys. 4. Porównanie budowy pamięci NOR i AG−AND
74
Elektronika Praktyczna 4/2004
P O D Z E S P O Ł Y
Rys. 5. Porównanie parametrów
programowania pamięci Flash
przy wykorzystaniu efektu tunelo−
wego F−N i “gorącego elektronu”
g¹ byÊ nadal uøywane. Aby zagwa-
rantowaÊ rÛwnomierne (ze wzglÍdu
na adresy fizyczne) zapisywanie pa-
miÍci, jest niezbÍdne stosowanie
specjalnego bloku zwanego
wear le-
veling
. DziÍki niemu przypadek
opisywany wyøej nigdy nie wyst¹-
pi w†praktyce. W†pamiÍciach
Super-AND zintegrowano w†jednej
strukturze bloki: BBM (
Bad sector
Management
) - dbaj¹cy o†pra-
wid³owe mapowanie adresÛw fi-
zycznych i†wykrywanie uszkodzo-
nych komÛrek, wspomagaj¹cy siÍ
przy tym obszarem
Replacement
Area
, a†takøe znane juø ECC i†
wear
leveling
. DziÍki takiemu rozwi¹za-
niu, z†punktu widzenia uøytkowni-
ka, uzyskuje siÍ 100-procentowe
wykorzystanie komÛrek (wobec
98% dla typowych NAND-Ûw)
i†brak efektÛw uszkodzeÒ sektorÛw
przez ca³y okres uøytkowania pa-
miÍci. Nie s¹ wymagane øadne ze-
wnÍtrzne uk³ady tego rodzaju, nie-
zbÍdne dla typowych pamiÍci NOR
i†NAND.
Na
rys. 7
pokazano porÛwnanie
szybkoúci odczytu i†zapisu pamiÍci
NAND i†Super-AND. Przyk³adem
realizacji pamiÍci Super-AND mog¹
byÊ 128 Mb uk³ady HN29V128A0
i†HN29A128A1, rÛøni¹ce siÍ miÍdzy
sob¹ organizacj¹ wewnÍtrzn¹, na-
piÍciami zasilaj¹cymi i†czasami do-
stÍpu.
Firma Renesas produkuje rÛwnieø
pamiÍci Super-AND z†komÛrkami
typu AG-AND (szczegÛ³y w†notach
katalogowych). S¹ to: HN29V256A1
i†HN29V256A0 o†organizacji odpo-
wiednio 16kx2kx8 i†16kx1x16. Nie-
Rys. 7. Porównanie szybkości
odczytu pamięci NAND i Super−
AND
stety, s¹ wykonywane tylko w†obu-
dowach CSP 95-kulkowych (BGA).
Na uwagÍ zas³uguje wsparcie
techniczne dla konstruktorÛw.
Dla pamiÍci Super-AND dostÍpne
s¹ modele VHDL, IBIS, sterowniki
w†jÍzyku C, a†takøe zestawy ewalu-
acyjne.
Konstruktorzy mog¹ rÛwnieø wy-
korzystywaÊ gotowe karty pamiÍcio-
we CompactFlash, a†takøe Flashowe
karty IDE, bÍd¹ce pÛ³przewodniko-
wymi odpowiednikami dyskÛw me-
chanicznych.
Kolejnymi elementami pamiÍcio-
wymi produkowanymi przez firmÍ
Renesas s¹ karty MultiMediaCard,
wykonywane w†wersji standardo-
wej, tzw.
Reduced Size
(RS-MMC)
oraz
Secure
.
Karty RS-MMC mog¹ byÊ uøywa-
ne rÛwnieø jako standardowe, po
nych informacji, tzw. kody wykry-
waj¹ce i†koryguj¹ce (ECC -
Error
Checking and Correcting
).
Powstawanie uszkodzonych sekto-
rÛw w†pamiÍciach NAND jest
w†czasie ich eksploatacji nieunik-
nione. Uøytkownik moøe wiÍc mieÊ
wraøenie, øe z†czasem pojemnoúÊ
pamiÍci siÍ zmniejsza. Efekt ten
jest przynajmniej czÍúciowo mini-
malizowany (w praktyce nawet ca³-
kowicie eliminowany) przez zasto-
sowanie tzw. obszaru wymiany (
Re-
placement Area
). Jest to specjalny
zasÛb komÛrek rezerwowych, nie-
wliczonych do handlowej objÍctoúci
pamiÍci, zastÍpuj¹cych systematycz-
nie sektory zaznaczone jako uszko-
dzone.
PamiÍÊ Flash ma ograniczon¹ øy-
wotnoúÊ (w sensie dopuszczalnej
liczby cykli zapisu/odczytu). Øy-
wotnoúÊ ta nie dotyczy ca³ej pamiÍ-
ci, lecz kaødego z†jej sektorÛw†od-
dzielnie. Wielokrotne zapisywanie
jednego sektora musia³oby po pew-
nym czasie spowodowaÊ nieodwra-
calne jego uszkodzenie. Nie ozna-
cza to jednak, øe ca³a pamiÍÊ jest
do wyrzucenia. Pozosta³e†sektory,
niewykorzystywane dotychczas, mo-
Rys. 6. Zasada działania układu
BBM
Rys. 8. Porównanie budowy klasycznej pamięci NOR i nowszej DINOR
Elektronika Praktyczna 4/2004
75
P O D Z E S P O Ł Y
a)
a†nawet w†zegarkach narÍcznych
itp. s¹ zapisywane w³aúnie na ta-
kim noúniku.
Apetyt uøytkownikÛw na duøe
iloúci danych zapamiÍtywanych
w†ich urz¹dzeniach stale roúnie.
Kaødy przecieø, jeúli chce byÊ
ìtrendyî, musi mieÊ 150 polifonicz-
nych dzwonkÛw w†swojej komÛrce,
a†te trzeba przecieø gdzieú zapamiÍ-
taÊ oraz - co najwaøniejsze - szy-
bko i†³atwo je wymieniÊ, aby nie
zostaÊ ìpasséî.
OdrÍbnym dzia³em zastosowaÒ
pamiÍci Flash s¹ urz¹dzenia iden-
tyfikacji i†bezpieczeÒstwa. W†tej
grupie wyrÛøniÊ moøna rÛønego ro-
dzaju klucze elektroniczne, urz¹-
dzenia kontroli dostÍpu, klucze li-
cencyjne, systemy alarmowe itp.
Tak, tak. Nied³ugo pewnie nie
obejrzymy filmu, nawet w†zaciszu
domowym, jeúli nie przeci¹gniemy
przez odpowiedni czytnik karty pa-
miÍciowej. Do niektÛrych typÛw sa-
mochodÛw juø dziú zamiast trady-
cyjnych kluczykÛw uøywamy tajem-
niczego breloczka.
Za kilka lat zapewne znikn¹ z†na-
szych komputerÛw duøe, ciÍøkie,
ha³asuj¹ce i†poøeraj¹ce duøe iloúci
energii dyski twarde, a†zast¹pi¹ je
ma³e i†bezszelestne karty Flashowe
IDE. Na razie przeszkod¹ w†ich
szybszej popularyzacji jest nadal
ograniczona øywotnoúÊ, powoduj¹-
ca, øe ca³y czas przegrywaj¹ pod
tym wzglÍdem z†rozwi¹zaniami me-
chanicznymi.
Szans¹ dla kart IDE jest ten sam
interfejs, ktÛry jest stosowany
w†dyskach klasycznych. Przejúcie
na now¹ technologiÍ przechowywa-
nia informacji nie wymaga wiÍc
øadnych zmian w†komputerze. Sto-
sujemy te same z³¹cza i†te same
sterowniki. Przewaga szybkoúci za-
pisu/odczytu, osi¹ganych w†kartach
IDE, w†porÛwnaniu z†dyskami HDD
juø dzisiaj jest bardzo wyraüna
(
rys. 9
).
Na kolejne nowoúci dotycz¹ce pa-
miÍci Flash zapewne nie bÍdziemy
d³ugo czekaÊ.
Jaros³aw Doliñski, EP
jaroslaw.dolinski@ep.com.pl
b)
Rys. 9. Porównanie parametrów dysków HDD i IDE Card
umieszczeniu ich w†specjalnym
adapterze.
niu z†tzw. BGO (
BackGround Ope-
ration
) pozwalaj¹ na kasowanie
i†programowanie jednego banku
rÛwnolegle z†odczytem innego. Jest
to nowoúÊ na rynku úwiatowym.
Øaden inny producent nie wyko-
rzystuje jeszcze tej techniki. PamiÍ-
ci DINOR bÍd¹ najprawdopodobniej
w†przysz³oúci wypiera³y EEPROM-y.
PamiÍci DINOR
Specjalnie dla aplikacji wymagaj¹-
cych swobodnego dostÍpu do danych
zapisanych w†pamiÍci Flash o†duøej
gÍstoúci zaprojektowano now¹
konfiguracjÍ pamiÍci NOR. RÛønice
w†budowie wersji klasycznej i†zmo-
dyfikowanej s¹ przedstawione na
rys. 8
. Nazwa DINOR pochodzi od
divided bitline NOR
. PamiÍÊ DINOR,
dziÍki niespotykanej dot¹d†budowie
matrycy oraz zastosowaniu specjal-
nych uk³adÛw peryferyjnych zopty-
malizowanych pod k¹tem wspÛ³pra-
cy z†tak¹ matryc¹, umoøliwia znacz-
ne przyspieszenie operacji kasowania
danych. Pozosta³e†parametry (elekt-
ryczne i†funkcjonalne) nie ulegaj¹
przy tym zmianom.
Nowa topografia pamiÍci pozwala
na podzielenie jej na wiele nieza-
leønych bankÛw, ktÛre w†po³¹cze-
Zastosowania
PamiÍÊ Flash niezwykle szybko
zdoby³a sobie popularnoúÊ i†wszys-
tko wskazuje na to, øe ten trend
bÍdzie siÍ nadal utrzymywa³. Juø
dziú pamiÍÊ tego rodzaju stanowi
nieodzowny element wielu urz¹-
dzeÒ powszechnego uøytku, zarÛ-
wno w†postaci blokÛw wbudowa-
nych, jak i†wymiennych.
Uøytkownicy nieobeznani z†elekt-
ronik¹ nawet nie wiedz¹, øe†dane
w†ich odtwarzaczach MP3, apara-
tach fotograficznych, palmtopach,
faksach, telefonach komÛrkowych,
Dodatkowe informacje
Artyku³ powsta³ na podstawie informacji:
http://www.renesas.com/eng/products/memory/
fmemory/index.html
http://www.renesas.com/eng/products/memory/
flashmemory/index.html
http://www.renesas.com/avs/resource/japan/
eng/pdf/memory/e603010_flashappli.pdf
76
Elektronika Praktyczna 4/2004
[ Pobierz całość w formacie PDF ]